在很多厂商的手机发布会上，经常会有厂商宣传屏幕采用全贴合技术和封装技术，甚至在机型参数会碰到有GFF全贴合、Oncell和Incell，以及COP等专业词语，都让我们混淆了。

但我们只需要了解它们有什么区别，以及哪种贴合技术才比较好呢？全面屏的手机用哪种封装技术更好呢？

首先，我们如何辨认全贴合和非全贴合的区别：

一般千元以下机型是没有全面普及真正的全贴合技术，可以简单通过以下两个方法来判断：

1、显示差异：采用全贴合技术的屏幕在息屏情况下，屏幕并不会出现如下图所示的发灰现象，显示效果不佳。

（中间那一台为非全贴合屏幕的手机）

2、外观差异：没有采用全贴合技术的手机，显示面板出现了明显凹进去的感觉，和保护玻璃明显不在同一个平面，操作体验完全不一样。

一般来说手机显示屏包含三部分，最上边的保护玻璃、中间的触控层、下面的液晶显示屏，而非全贴合屏幕各层之间是空气层。

由此可见，非全贴合的屏幕观感较刺眼，且容易进灰。所以，我们知道全贴合技术对于屏幕显示效果以及操作体验来说是很重要的。目前屏幕全贴合技术按显示效果和工艺成本（低到高）依次分为GFF、OGS、TOL、On-cell和In-cell五种全贴合技术。

GFF：伪全贴合

目前千元机的屏幕几乎都是采用GFF全贴合技术，并不能算是真正的全贴合技术。GFF工艺直接将上面非全贴合方式中间触控层玻璃换为PET薄膜，并用光学胶(水胶)完全将空气层填充，能有效解决了屏幕进灰的问题，同时能够一定程度上减少屏幕的整体厚度，提高了一定通透性。

GFF贴合技术的工艺简单，产业链成熟，因此能有效降低屏幕成本，这就不难解释为何千元机上喜欢使用GFF贴合技术。

OGS和TOL：真正全贴合

OGS全贴合是指直接将触控层做在了保护玻璃内侧，整个屏幕由三层“玻璃+触控层+显示层”变为两层“玻璃(具备触控)+显示层”，不仅厚度缩减，而且提升触控灵敏度。与OGS贴合不同的是，TOL是先将一整块玻璃基板切成小块后逐块进行强化，再逐块安装触控层。

TOL全贴合技术对于单片玻璃强度比较高，跌落时不容易碎裂，因此其工艺精度要求特别高，从而导致成本相比OGS略高良品率偏低。

On-cell和In-cell：高端代表

On-cell顾名思义，就是将触控层做在了显示层的上面，主要应用在TFT/LED屏幕材质。采用了On-Cell技术的三星AMOLED屏幕在息屏情况下，看上去总是黑得不够彻底，会有些偏向深紫色的感觉。

In-Cell是这五种全贴合技术中工艺难度最高的一种，屏幕显示更加轻薄。对于追求极致纤薄的手机来说，in-cell无疑是最佳选择，成本高导致只有在高端手机中才会看到它。当然这种屏幕一旦摔碎就只能整个更换，所承担的风险代价很高。

通俗来说，iPhone自iPhone5开始就使用的是In-cell屏幕全贴合技术，三星Super AMOLED屏幕使用的是On-cell技术，国产旗舰机使用的多是TOL和OGS技术，对于千元机如果还是全贴合那么99.99%使用的就是GFF技术。

目前来说全贴合工艺的屏幕在观感上都十分出色，并且它们之间的差距不通过对比也很难察觉，所以并不是苹果采用In-cell就说明它的观感最好，其实极致纤薄才是In-cell的优势。

既然以上讲到屏幕的贴合技术，机长也随便科普下屏幕的封装技术：

随着2017年迎来“全面屏”爆发后，“屏占比”这一项参数对于全面屏是尤为重要的，而屏幕采用的封装技术就是“屏占比”的关键因素，目前主要以COG、COF和COP这三种为主。

小米MIX的发布带来的视觉冲击不亚于iPhone 4刚发布时的震惊，但是对比现在的全面屏手机，它的下巴是那么宽，这是因为小米MIX采用的封装是最低档最传统的COG技术。

在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一种封装技术，就是IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，则需要更宽的“下巴”与其匹配。

而到到了小米MIX2下巴相比上代变窄了，那得益于采用跟三星Note8/S9一样的COF封装技术。COF全称为Chip On FPC或Chip On Film，中文为柔性基板上的芯片技术，与COG不同之处：COF将芯片直接封装到FPC上，由于FPC可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而实现缩小下边框的目的，比COG缩小边框大约1.5mm。

三星Note8屏幕其实也是有边框的，这一部分主要是排线和控制芯片。三星Note8封装大都采用的是COF技术，而非传统的COG封装技术，COF技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以直接放置到屏幕底部，这样就比COG多留出了1.5mm的屏幕空间。

但随着技术的发展，继全面屏的小米MIX2/三星S9之后，被称为柔性OLED专享的完美方案COP封装技术就应用在苹果首款全面屏iPhone X身上。

这是苹果公司首次采用OLED材质屏幕的产品，除了顶部的“刘海”设计外，屏幕还是诚意满满。iPhoneX得益于采用三星柔性OLED特有COP封装工艺，因为其背板不是玻璃，使用的材料其实和排线一样，在COG的基础上直接把背板往后一折就行，厚度进一步缩小，COP封装工艺的屏幕就能够做到真正的四面无边框。

简单地说，COP（Chip On Plastic）封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，但压缩比率越高，随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。随着COP封装技术的发展和成熟，目前除了iPhone X外，目前屏占比最高的全面屏vivo NEX、OPPO Find X也都采用COP屏幕柔性封装技术。

机长总结：

除了关注屏幕材质外，别只看分辨率，我们还要在意屏幕的全贴合技术和封装技术等这些“隐藏”参数。机长希望随着产业链的优化升级，COP封装技术能用在更多高性价比的Android手机全面屏身上，希望以上知识对你们选购手机有帮助。如果你想知道你的手机采用哪种贴合技术和封装技术，可以在官网参数页面查看或咨询产品客服。